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工業用シリコンの加工技術とは?

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工業用シリコンの加工技術とは?

January 7, 2025
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工業用シリコンの加工技術とは?

産業用シリコンとは,産業におけるシリコンの応用を指す.シリコン加工技術とは,シリコン材料を様々な必要な形やサイズに加工するプロセスを指す.一般的なシリコン加工には,切断が含まれます.磨き,磨き,塗装など

グレード 化学成分 (%)
そうだ フェ アール CA について P
>
1515 990.6% 0.15 - 0.015 0.004
2202 990.5% 0.2 0.2 0.02 0.004
2203 990.5% 0.2 0.2 0.03 0.004
2503 990.5% 0.2 - 0.03 0.004
3103 990.4% 0.3 0.1 0.03 0.005
3303 990.3% 0.3 0.3 0.03 0.005
411 990.2% 0.4 0.04-0. わかった08 0.1 -
421 990.2% 0.4 0.1-0. わかった15 0.1 -
441 99. 0% 0.4 0.4 0.1 -
553 980.5% 0.5 0.5 0.3 -

シリコン加工技術には主に以下のステップが含まれます.

1. 切断: シリコン材料は通常,結晶の形で存在し,適切な形状とサイズに切断する必要があります.一般的な切断方法には,ワイヤカット,切断などが含まれます.

2. 磨き: シリコン材料の切断面は通常粗末で,表面を滑らかにするために磨きが必要である. 磨きプロセスは通常,磨き機械と磨き液を使用する.

3磨き: 磨き後に,シリコン材料の表面にはまだ小さな欠陥と不均等性があり,磨きが必要です.磨き は,シリコン 材料 の 表面 の 仕上げ と 輝き を 改善 する.

4清掃:上記の処理を完了した後,シリコン材料は,製品の品質を確保するために表面の油と汚れを除去するために清掃する必要があります.

5コーティング: 時々,シリコン材料の機能と使用寿命を増やすために,その表面をコーティングすることができます.コーティングは耐磨性を向上させることができます.シリコン材料の耐腐蝕性と光学特性.

上記は,シリコン加工技術の一般的な段階ですが,特定の加工技術は,アプリケーション分野によって異なります.製品要件とシリコン材料の性能例えば,シリコンウエファの加工技術は半導体製造分野向けで,主にウエファ切削,化学機械磨き,清掃と薄膜塗装シリコン光学部品の加工技術では,表面の光学性能と精度により注意を払い,高精度の磨きと磨きプロセスを必要とします.

一般的に,シリコン加工技術は複雑なプロセスであり,シリコン材料の性能特性を全面的に考慮する必要があります.処理手順と製品要件精密な加工を実現し,様々な産業分野でのニーズを満たす.

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