シリコン金属の加工技術とは?
シリコン金属は,産業におけるシリコンの応用を指す. シリコン加工技術とは,シリコン材料を様々な必要な形やサイズに加工するプロセスを指す.一般的なシリコン加工には,切断が含まれます.磨き,磨き,塗装など
| ガーデ | 構成 | ||||
| シ (%) | 汚れ物 (%) | ||||
| フェ | アール | CA について | P | ||
| シリコン金属 1501 | 99.69 | 0.15 | 0.15 | 0.01 | ≤0.004% |
| シリコン金属 1502 | 99.68 | 0.15 | 0.15 | 0.02 | ≤0.004% |
| シリコン金属 1101 | 99.79 | 0.1 | 0.1 | 0.01 | ≤0.004% |
| シリコン金属 2202 | 99.58 | 0.2 | 0.2 | 0.02 | ≤0.004% |
| シリコン金属 2502 | 99.48 | 0.25 | 0.25 | 0.02 | ≤0.004% |
| シリコン金属 3303 | 99.37 | 0.3 | 0.3 | 0.03 | ≤0.005% |
| シリコン金属 411 | 99.4 | 0.4 | 0.1 | 0.1 | ≤0.005% |
| シリコン金属421 | 99.3 | 0.4 | 0.2 | 0.1 | ほら |
| シリコン金属 441 | 99.1 | 0.4 | 0.4 | 0.1 | ほら |
| シリコン金属 551 | 98.9 | 0.5 | 0.5 | 0.1 | ほら |
| シリコン金属553 | 98.7 | 0.5 | 0.5 | 0.3 | ほら |
| 類別外のシリコン金属 | 96 | 2 | 1 | 1 | ほら |
仕様粒度:天然ブロック,10-100mm,10-60mm,3-10mm,1-3mm,0-1mm,または顧客の要求に応じてカスタマイズされています.
梱包:トン袋 (1000kg/袋) の梱包または顧客の要求に応じてカスタマイズされます.
シリコン加工技術には主に以下のステップが含まれます.
1. 切断: シリコン材料は通常,結晶の形で存在し,適切な形状とサイズに切断する必要があります.一般的な切断方法には,ワイヤカット,切断などが含まれます.
2. 磨き: シリコン材料の切断面は通常粗末で,表面を滑らかにするために磨きが必要です. 磨きプロセスは通常,磨き機械と磨き液を使用します.
3磨き: 磨き後も,シリコン材料の表面には微小な欠陥や不均等性があり,磨きが必要です.磨き は,シリコン 材料 の 表面 仕上げ と 輝き を 向上 さ せる.
4清掃:上記処理を完了した後,シリコン材料は,製品の品質を確保するために表面の油と汚れを除去するために清掃する必要があります.
5コーティング: 時々,シリコン材料の機能と使用寿命を増やすために,表面をコーティングすることができます.コーティングは耐磨性を向上させることができます.シリコン材料の耐腐蝕性と光学特性.
上記は,シリコン加工技術の一般的なステップですが,特定の加工技術は,アプリケーション分野によって異なります.製品要件とシリコン材料の性能例えば,シリコンウエファの加工技術は,半導体製造の分野向けで,主にウエファを切るなどのプロセスステップを含みます.化学的な機械的な磨きシリコン光学部品の加工技術では,表面の光学特性と精度により注意を払っています.精密な磨きと磨きプロセスを必要とする.
一般的に,シリコン加工技術は 性能特性を徹底的に考慮する必要がある複雑なプロセスです.シリコン材料の加工流程と製品要件科学的で合理的なプロセス方法によって,様々な産業分野のニーズを満たすための精度の高いシリコン材料の加工が達成できます.