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(1)よい絶縁材。ケイ素の粉に治された材料の高い純度、低い不純物内容、安定した性能、よい電気絶縁材、よい絶縁材およびアーク抵抗がある。
(2)は反作用を治すエポキシ樹脂の高い熱する温度を減らしたり治された物質の線形拡張の係数および収縮率を、治された物質の内部圧力を除去し、割れることを防ぐために減らす。
(3)耐食性:ケイ素の粉は他の物質と反応し易くないでしほとんどの酸および基盤との化学反応がない。その粒子は耐食性で目的の表面で均一に、カバーされる。
(4)等級別になる適度な粒子使用は沈殿物、成層現象を減らし、除去できる。それは引張強さ、耐圧強度、耐久性、熱伝導性および炎-凝固させた材料の抑制剤の効果を達成できる。
(5) silicaneと扱われるケイ素の粉にさまざまな樹脂によい透磁率、吸着特性、簡単な混合および非決定がある。
(6)有機性樹脂へ注入口としてケイ素の粉を加えることは堅くされた物質の性能を改善し、プロダクトのコストを削減できる。